[发明专利]一种薄膜电路产品制备方法在审
| 申请号： | 202211653664.9 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN115802627A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 丁明建;杨俊锋;冯毅龙;严裕杨 | 申请（专利权）人： | 广州天极电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 常祖正 |
| 地址： | 511400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种薄膜电路产品制备方法，涉及薄膜电路产品制备领域。该方法包括：采用离子注入方式在基板上沉积一层铜金属电极层，形成注入铜离子后的基板；注入的铜原子在高速离子束的作用下进入到所述基板的浅表面内；对所述注入铜离子后的基板进行处理，制备薄膜电路产品。本发明能够提高金属层附着力以及产品合格率，且能够降低产品生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 电路 产品 制备 方法 | ||
【主权项】：
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