[发明专利]一种电浆碰撞强度监测方法、装置、设备及存储介质在审
| 申请号： | 202211654218.X | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN115938933A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陶余超 | 申请（专利权）人： | 杭州富芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/311 | 分类号： | H01L21/311;H01L21/67;H01J37/304 |
| 代理公司： | 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 | 代理人： | 江宇 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种电浆碰撞强度监测方法、装置、设备及存储介质，涉及半导体技术领域。方法主要包括：获取工艺腔的历史生产数据和当前试生产数据，当前试生产数据包括当前试生产离子信号强度；根据历史生产数据和当前试生产离子信号强度，计算当前保养周期对应的离子信号强度范围；将正式生产过程中监测所得的当前保养周期内工艺腔的当前离子信号强度，与当前保养周期对应的离子信号强度范围进行比较，得到工艺腔的电浆碰撞强度的监测结果。本公开提供的一种电浆碰撞强度监测方法、装置、设备及存储介质，可以对正式生产过程中工艺腔的当前离子信号强度进行实时监测，并且可以在当前离子信号强度不满足离子信号强度范围时发出报警信息。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碰撞 强度 监测 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州富芯半导体有限公司，未经杭州富芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211654218.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
