[发明专利]一种LED支架、LED封装结构及电子器件在审
| 申请号： | 202211665832.6 | 申请日： | 2022-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN115799235A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李碧波;林远彬;谢宗贤;李昊 | 申请（专利权）人： | 湖北芯映光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 武汉筑权网知识产权代理有限公司 42263 | 代理人： | 邱云雷 |
| 地址： | 436070 湖北省鄂州市葛店*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种LED支架、LED封装结构及电子器件，其包括基板，所述基板的第一板面上包括两个分区，所述分区包括两个像素区域；所述第一板面上对应每个所述分区的两个像素区域设有至少一个A极公共焊盘和独立的多个B极焊盘，且A极与B极的极性相反；所述基板的第二板面对应于每个所述分区设有至少两个公共引脚和多个独立引脚；所述公共引脚与对应的所述A极公共焊盘电性连接，所述独立引脚与对应的所述B极焊盘电性连接；以及，所述分区的一个像素区域与另一个所述分区的一个像素区域共用独立的多个B极焊盘。本申请可以实现一层面板引出十个引脚以独立地控制十二颗不同的芯片，实现了面板层数的降低，减少客户端成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 支架 封装 结构 电子器件 | ||
【主权项】：
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