[发明专利]一种功率模块的热敏电阻连接结构在审
| 申请号： | 202211686066.1 | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN116113147A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 马宏伟;张强 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H01C7/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块的热敏电阻连接结构，属于半导体功率模块封装技术领域；包括：一覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板上设有热敏电阻焊盘，所述热敏电阻焊盘上设有用于焊料和固定热敏电阻的电阻连接凹槽。上述技术方案的有益效果是：由于采用以上技术方案，本发明具备精准确定热敏电阻在模块上的焊接位置的功能，限制热敏电阻滑动，保证了连接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 热敏电阻 连接 结构 | ||
【主权项】：
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