[发明专利]芯片测试装置在审

专利信息
申请号: 202211687200.X 申请日: 2022-12-27
公开(公告)号: CN116027173A 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 杨柳;周福鸣;和巍巍 申请(专利权)人: 深圳基本半导体有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 代理人: 曾昭毅
地址: 518118 广东省深圳市坪山区坑梓街道办*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提出一种芯片测试装置,包括底板、第一绝缘件、第二绝缘件、第一端子和第二端子。第一绝缘件和第二绝缘件可滑动地设置于底板上,第一端子与第一绝缘件可滑动地连接,第二端子与第二绝缘件可滑动地连接。本申请所述芯片测试装置结构简单、组装方便,绝缘件可循环多次重复利用,成本较低。另外,本申请所述芯片测试装置与测试电路兼容性好,使用便捷,测试成本低,适用于实验室等多种不同测试场景。
搜索关键词: 芯片 测试 装置
【主权项】:
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