[发明专利]用于多层印刷线路板的层间绝缘材料

摘要

一种用于多层印刷线路板的层间绝缘材料，层间绝缘材料包括环氧化合物、固化剂、二氧化硅、助剂、溶剂、预分散在聚氨酯预聚体中的石墨相氮化碳(g‑C3N4)组合物，将上述成分进行混合，得到层间绝缘材料，涂布在PET薄膜上并干燥得到叠层干膜，通过加热上述叠层干膜中的绝缘层可得到多层印刷线路板。本发明使用层间绝缘材料具有热稳定性良好、抗剥离强度高、热膨胀系数低、耐冷热冲击性优异的热点，由此制备的多层印刷线路板结构性能稳定、质量可靠。