[发明专利]多层陶瓷电容器的制备方法以及多层陶瓷电容器在审
| 申请号： | 202211692430.5 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN115881435A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 叶树华;梁世洁;万玲玲;蔡楚昭;吕先举 | 申请（专利权）人： | 深圳市微容电子元器件有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/012 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 张金龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法以及多层陶瓷电容器。本发明的一种多层陶瓷电容器的制备方法以及多层陶瓷电容，通过设置容量调整电极层，并根据试切割的多层陶瓷电容器先行样品完成端电极制备后获得的容值，来确定是否调整切割机参数改变切割位置，从而可以在容值低于预定阈值时，将容量调整电极层接入多层陶瓷电容器的容量电路中，以弥补多层陶瓷电容器在印刷和叠层工序中所造成的容量损失，克服了设计层数少、容值精度要求高的微型高频电容因容值不合格废品率高的问题，提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
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