[发明专利]一种半导体多芯片异质集成结构及集成方法在审
| 申请号： | 202211694946.3 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116230647A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 姚大平 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/00;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体多芯片异质集成结构及集成方法，集成结构包括：重布线结构；倒装在重布线结构一侧的若干间隔的第一组芯片，第一组芯片与重布线结构电连接；绝缘膜，绝缘膜覆盖第一组芯片背离重布线结构的一侧表面、第一组芯片的侧壁表面、以及相邻第一组芯片之间的重布线结构的表面；相邻第一组芯片之间的绝缘膜背离重布线结构的一侧表面具有沉槽；第二组芯片，位于所述沉槽中，第二组芯片的正面朝向重布线结构，第二组芯片与重布线结构电连接；塑封层，塑封层覆盖绝缘膜和第二组芯片。上述集成结构中第一组芯片和第二组芯片相对于重布线结构的位置稳定，可实现集成结构中的不同尺寸的芯片均能精准对位和导电互连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 集成 结构 方法 | ||
【主权项】：
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