[发明专利]一种半导体芯片封装结构在审
| 申请号： | 202211700012.6 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116190340A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 杨利明;曾尚文;陈久元 | 申请（专利权）人： | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 刘东媛 |
| 地址： | 629200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体芯片封装结构，属于芯片技术领域。它解决了现有技术中芯片散热的问题。本半导体芯片封装结构，包括芯片、引脚及塑封体，所述塑封体内具有用于放置所述芯片的基岛，对应所述基岛在所述塑封体底面上具有开口，所述开口使得部分所述基岛漏在所述塑封体外。本发明对应所述基岛在所述塑封体底面上具有开口，所述开口使得部分所述基岛漏在所述塑封体外，如此利用所述基岛通过该开口散热，同时也可节省所述塑封体用于料，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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