[发明专利]一种2层PCB板上嵌铜块工艺在审
| 申请号： | 202211704353.0 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN115811846A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 黄正荣;李军;毛卫 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种2层PCB板上嵌铜块工艺，包括以下步骤：S 1：开料‑对2层PCB板进行开料；S2：钻CCD‑在PCB上钻CCD对，用于锣铜块槽定位；S3：锣铜块槽‑用CCD定位，锣出铜块槽；S4：贴高温胶‑使用耐180℃高温胶胶带贴住锣出的铜块槽；S 5：塞铜块‑将PCB散热铜块塞入对应铜块槽内与高温胶粘合；S 6：钻辅助孔‑使用CCD定位孔做定位，钻出辅助孔；S 7：树脂塞孔‑将树脂塞入对应辅助孔内。本发明提供的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，采用树脂塞孔+贴胶+辅助孔设计，替代传统压合填胶方式，实现在2层PCB板上嵌铜块来满足散热需求，并且无需做成假四层设计，降低成本，提高产能；无需压合填胶，实现在PCB板上嵌铜块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板上嵌铜块 工艺 | ||
【主权项】：
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