[发明专利]芯片装配装置和芯片组装设备在审
| 申请号： | 202211708592.3 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116033672A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 赖强;赵波;李世友;张一健;孙治国 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密电子（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 梁飞龙 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片装配装置和芯片组装设备，芯片装配装置包括固定机构、移载机构、装配机构和施压机构。移载机构设于固定机构的一侧，移载机构包括安装件、定位件和弹性件，定位件和弹性件设于安装件，弹性件抵持于定位件和安装件之间，装配机构设于固定机构一侧，施压机构设于固定机构的一侧。通过装配机构将固定有芯片的移载机构移向固定机构中的壳体，当芯片靠近壳体的装配位时，施压机构通过按压移载机构中的定位件压缩弹性件，以通过压缩后弹性件的弹力将定位件中的芯片推入壳体的装配位，从而实现芯片与壳体的自动装配。在装配过程中，通过定位件对芯片的定位，能够使芯片精准地进入壳体的装配位中，进而提高组装精度和装配质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装配 装置 组装 设备 | ||
【主权项】：
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