[发明专利]贴片焊接质量检查方法、装置、设备及存储介质在审
| 申请号： | 202211710106.1 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116051485A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 茹彬鑫;狄东林;康佩伦;赵晨旭;季聪 | 申请（专利权）人： | 深圳市识渊科技有限公司;北京识渊科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T5/00 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉;石良武 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区沙河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及计算机技术领域，提供一种贴片焊接质量检查方法、装置、设备及存储介质，方法包括：获取焊接有贴片的PCB图像；采用预先训练好的基于深度学习的贴片以及焊盘检测模型对所述PCB图像进行贴片检测和焊盘检测，得到检测到的贴片框和检测到的焊盘框；基于所述检测到的贴片框和所述检测到的焊盘框计算得到所述检测到的贴片框的偏移角度；基于所述检测到的贴片框的偏移角度以及所述检测到的贴片框计算得到所述贴片框的偏移距离；基于所述检测到的焊盘框计算得到有效焊接区域的实际面积；基于所述有效焊接区域计算得到有效焊接区域内的气泡所占比。本发明具有更好的稳定性和泛化性，从而适用于全新的、复杂度高的检测场景。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 质量 检查 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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