[发明专利]不对称排板压合方法在审
| 申请号： | 202211714422.6 | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN116234188A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光;赵南清;曾国权;蔡志浩 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜嘉伟 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不对称排板压合方法，其包括如下步骤：提供第一压合板组和第二压合板组，第一压合板组包括从上至下依次叠置的钢板、第一压合垫和分隔层，第二压合板组包括从上至下依次叠置的分隔层、第二压合垫和钢板，其中，第二压合垫的柔软度大于第二压合垫的柔软度；将第一压合板组、多层板和第二压合板组从上到下依次叠置后，通过真空压机进行压合处理；拆除第一压合板组和第二压合板组，以获得刚挠结合PCB；本发明在真空状态下，多层板的层间和线间空气被抽走，保证板间流动状的半固化能够随着线路的高低做出相应变化，充分填充刚挠结合PCB的层隙和线隙，更保证了刚性板与挠性板的良好结合，大幅度提升了刚挠结合PCB的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 不对称 排板压合 方法 | ||
【主权项】：
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