[发明专利]图像传感器模块及具有图像传感器模块的相机模块在审
申请号: | 202211715493.8 | 申请日: | 2022-12-28 |
公开(公告)号: | CN116387331A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 具源书;李成在;朴永录 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G03B17/12;H04N25/70;H04N23/54;H04N23/50;H04N23/55;H04N23/51;H04M1/02 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种图像传感器模块。图像传感器模块包括:图像传感器,其具有包括长侧和短侧的矩形形状;基板,其具有与图像传感器的长侧相对应的长侧和与图像传感器的短侧相对应的短侧,其中图像传感器安装在基板上;子壳体,安装在基板上,子壳体具有设置在与图像传感器的长侧相对应的一侧上的第一侧壁和设置在与图像传感器的短侧相对应的一侧上的第二侧壁;以及粘合剂,其接合子壳体和基板,其中基板的设置在基板的长侧上的侧表面和粘合剂的外表面设置在同一平面上。还提供了一种包括图像传感器模块的相机模块。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 模块 具有 相机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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