[发明专利]动态载物台及面形调整方法在审
申请号: | 202211717095.X | 申请日: | 2022-12-29 |
公开(公告)号: | CN115954312A | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 罗先刚;王强;王彦钦;王长涛;赵波;王恒;赵承伟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院光电技术研究所 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 肖慧 |
地址: | 610209 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本公开提供一种动态载物台及面形调整方法,动态载物台包括:支撑板,支撑板上设有导线通道和真空通道;面形控制模块,安装在支撑板表面,包括压电陶瓷阵列及气密墙,气密墙围绕压电陶瓷阵列;其中,压电陶瓷阵列由阵列排布的压电陶瓷单元组成,每一个压电陶瓷单元通过穿过导线通道的电极线与外部电路独立连接,外部电路向各个压电陶瓷单元两端独立施加电势差,使压电陶瓷单元独立产生纵向形变;压电陶瓷阵列用于支撑待调整工件,真空通道用于对气密墙、支撑板和待调整工件围成的空间抽真空,将待调整工件吸附在压电陶瓷阵列上。该动态载物台实现了对不同工件面形地灵活精确调整。 | ||
搜索关键词: | 动态 载物台 调整 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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