[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202211717716.4 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116031229A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李伟聪;文雨;姜春亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市威兆半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 刘自丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括封装框架，封装框架上设置有载片台，载片台上设置有芯片模组，芯片模组包括第一芯片、第二芯片和支撑架。该支撑架包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面的一侧与载片台连接，第一表面的另一侧悬空，与载片台形成收纳空间；第一芯片设置于支撑架的第二表面上；第二芯片设置于载片台上，部分第二芯片位于收纳空间内。本方案可以减小芯片的封装面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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