[发明专利]一种改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件在审
申请号: | 202211720651.9 | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN116230338A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 高道华;夏坤;程华伟;张锐;方勇 | 申请(专利权)人: | 上海维安电子股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/13;H01C17/00 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 200083 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件,以导电高分子聚合物复合材料为主要材料的表面贴装高分子PTC(positive temperature coefficient)过电流保护元件,元件芯片层采用两角导通工艺;且采用焊盘分割设计,可以有效阻止产品焊后不平整;起保护效果的PTC芯片层蚀刻面积减少,可以有效降低元件电阻;元件的四个侧面有涂覆层包裹。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 焊接 性能 ptc 保护 元件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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