[发明专利]一种整板生产晶振的施胶方法在审
| 申请号： | 202211722643.8 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN115921243A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 黄屹;李斌 | 申请（专利权）人： | 烟台明德亨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;H03H3/02 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 赵加鑫 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种整板生产晶振的施胶方法，若干陶瓷基座呈矩阵式排列形成整板陶瓷基板，所述施胶方法包括以下步骤：S1、采用喷射点胶阀喷胶的形式对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座施加底胶；S2、对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座上晶片；S3、采用喷射点胶阀喷胶的形式对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座施加顶胶。本方案使得施胶工序与上晶片工序可以一鼓作气完成，避免了施胶工序与上晶片工序交替运行时两个工序之间设备切换的时间及需要反复重新定位的情况，大幅度提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 方法 | ||
【主权项】：
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