[发明专利]一种电解铜箔及其制作方法和应用在审
| 申请号： | 202211726668.5 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116103707A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 汪光志;郑小伟;许衍;汪巍 | 申请（专利权）人： | 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D7/06;C25D5/12;H05K7/20;H01L23/373;G06F1/20;H10K50/80 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 247000 安徽省池*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及OLED显示技术领域，具体公开了一种电解铜箔及其制作方法和应用，本发明实施例提供的电解铜箔是在电解液中置入阴极辊进行电解生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、镀锌镍、镀铬及涂覆偶联剂等工序制成。本发明实施制备的电解铜箔具有良好的抗拉强度，可以满足高端OLED屏的制作要求。其中，由于采用的生箔添加剂的原料含有水解明胶、苯亚磺酸钠、羟乙基纤维素及盐酸，通过生箔电解工序提升铜箔抗拉强度，解决了现有电解铜箔的抗拉强度偏低，存在无法满足OLED屏制作要求的问题。而且，本发明实施例提供的电解铜箔的制作方法简单，具有广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 及其 制作方法 应用 | ||
【主权项】：
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