[发明专利]一种石英半导体封装装置及使用方法有效
| 申请号： | 202211735762.7 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116013828B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 许金桓;韦震 | 申请（专利权）人： | 连云港新圣锦半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 连云港中联润智专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 32572 | 代理人： | 严敏 |
| 地址： | 222100 江苏省连云港市赣榆区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石英半导体封装装置及使用方法，包括可对石英半导体材料进行放置的放置台，所述放置台顶部的两侧均固定连接有支架，其中一组所述支架的正面设置有控制面板，所述放置台顶部的两侧均滑动设置有与石英半导体材料配合使用的限位滑座，所述限位滑座相互靠近的一侧固定连接有橡胶垫，所述放置台上设置有与限位滑座配合使用的多重定位组件，通过设置多重定位组件，利用三重定位的方式，可快速且同步对石英半导体材料进行全面定位，可有效防止石英半导体材料在焊接时偏移，影响封装效果，且由于全程是采用气动的方式，可给予石英半导体材料一定的缓冲，相较于丝杆等硬性夹持固定更加稳定，避免损坏石英半导体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 半导体 封装 装置 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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