[发明专利]一种抛光片去边设备在审
| 申请号： | 202211736729.6 | 申请日： | 2022-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN116013836A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 赵世印;叶民强;吴海军;王建君;王民安 | 申请（专利权）人： | 黄山芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 杨大庆 |
| 地址： | 245000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抛光片去边设备，包括沿设备台面设置的上料台、清洗槽以及下料台；还包括可沿设备台面滑动的机械手，机械手的端部连接吸盘，吸盘用于抓取抛光片，抛光片表面附膜，并将需要去边的部分露出；清洗槽设置有三个，第一个清洗槽中盛放氢氟酸，后面两个清洗槽中盛放纯水，吸盘吸取抛光片放入氢氟酸中将需要去边的部分酸蚀掉，然后依次放入后面两个清洗槽中清洗。本发明采用机械手加吸盘的形式对抛光片进行转移，形成流程化以及自动化作业，能够保证交给那个产品的质量稳定性以及去边精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 片去边 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
