[实用新型]一种自动化半导体封机用导轨有效
| 申请号： | 202220041093.2 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN217158142U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 杭大强;周剑鸿;张园礼 | 申请（专利权）人： | 无锡市大宏机械设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 陈攀 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于导轨技术领域，提供了一种自动化半导体封机用导轨，包括外壳、滑动机构和转动机构；所述滑动机构设置于外壳的内部，所述转动机构固接于滑动机构的外表面一侧；当可固定半导体的设备通过固定板的螺纹与固定板固定时，导轨即可运作，通过开启第一电机，固定板通过旋转轴、第二电机和第二滑动块的连接性，使得第一滑动块能与第二滑动块连接，第二滑动块在两个第二滑柱的限位下也可滑动平稳，此时通过两个第二滑柱、一个螺纹杆和一个第一滑柱形成的四边形滑轨，使得第一滑动块滑动时的平稳性，从而避免导轨失衡偏移的问题，同时，通过开启第二电机可将固定板带动转动，从而调节半导体的转动方向，便于进行封边工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 半导体 封机用 导轨 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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