[实用新型]一种用于半导体器件封装的导线架有效
| 申请号： | 202220045931.3 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN216752648U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 艾育林;陈建华 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 335500 江西省上*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体器件封装的导线架，包括线架主体，线架主体外侧设有水平的上横板、下横板，三根导向杆穿过上横板上的竖孔下部连接一块水平的上滚轮安装板，上滚轮安装板上表面和上横板下表面之间的导向杆上套接有弹簧；位于中部的导向杆的上部设有螺纹，并通过螺纹连接调节螺母；所述下横板通过杆件向上连接一块水平的下滚轮安装板；上滚轮安装板、下滚轮安装板分别在侧面安装水平方向并排设置的滚轮轴，滚轮轴上安装滚轮。本实用新型通过调节螺母可以调节上滚轮安装板的上下移动距离，从而调整上滚轮安装板、下滚轮安装板之间的距离以适应不同线径的导线通过，使用方便；且滚轮之间的弹性挤压不容易损坏导线又能保持一定的张力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 封装 导线 | ||
【主权项】：
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