[实用新型]芯片封装组件有效
| 申请号： | 202220052214.3 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN215869373U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 薛志全;孟怀宇;沈亦晨 | 申请（专利权）人： | 上海曦智科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L25/04 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的实施例公开了一种芯片封装组件，包括从上至下依次布置的顶芯片、底芯片及基板；其中，所述底芯片被分割成至少两片子底芯片，两两所述子底芯片之间填充绝缘材料；所述顶芯片通过第一键合结构与每片所述子底芯片电连接；每片所述子底芯片通过第二键合结构分别与所述顶芯片及基板电连接，所述第二键合结构包括布置于子底芯片上的再布线结构,所述再布线结构布置成具有拐点的L型结构。根据本实用新型，其解决了芯片的供电电路过长导致的压降过高问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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