[实用新型]电路板微小深孔的高压喷流装置有效
| 申请号： | 202220067825.5 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN216765096U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 喻利军;李登泽;王志岗 | 申请（专利权）人： | 零壹电子（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;C25D5/08;C25D5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板微小深孔的高压喷流装置，其包括：固定架；电镀池，其固定安装在固定架上，且其内部设有空腔；控制器，其固定安装在固定架上；高压发生装置，其用于产生高压射流，其与控制器电性连接，其设有若干喷嘴，所有喷嘴阵列分布在电镀池所设空腔内部的一侧端；负压发生装置，其用于产生负压，其与控制器电性连接，其设有若干吸嘴，所有吸嘴阵列分布在电镀池所设空腔颞部的另一侧端；喷嘴与吸嘴之间设有用于放置工件的空间。本实用新型的有益效果是：加强孔内的药水流动能力与交换能力，提高孔内电镀铜厚的均匀性，成本比较低，使用寿命长，结构简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 微小 高压 喷流 装置 | ||
【主权项】：
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