[实用新型]一种弹性部件及晶片运输载具有效
| 申请号： | 202220088982.4 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN217134336U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 尚家庄;刘臻毅;伍云浪 | 申请（专利权）人： | 上海森桓新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;F16F15/02 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黎飞鸿;郑纯 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种弹性部件，应用于运输晶片的载具中，包括：用于镶嵌于载具中安装沟槽的镶嵌部；以及，用于承托晶片的承托部，承托部与镶嵌部固定连接，承托部中朝向被承载晶片的一侧设置为平面形状，承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于镶嵌部以使承托部承载于载具的表面。所述弹性部件包含一个面积更大的晶片承载面，能够减少因为接触压强变化而造成的晶片损伤，且不易发生侧滑，承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部，抑制弹性部件自身在安装沟槽内的扭动，提升运输的平稳度。使用上述弹性部件，能够实现晶片产品的无损运输，提高运输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹性 部件 晶片 运输 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
