[实用新型]一种半导体引线框架有效
| 申请号： | 202220089201.3 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN216849923U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 王路广;王孟杰 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州路麦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 洪珊珊 |
| 地址： | 315135 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体引线框架，包括基体，所述基体的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有框架本体，所述框架本体的上下两侧均安装有固定机构，所述基体的上下两侧均开设有固定槽，所述固定槽与安装槽的内部相连通，所述固定机构的一端与固定槽相连接。本实用新型通过将框架本体安装在安装槽的内部，使复位弹簧自身的弹性作用，能够带动活动块在活动槽的内部向上移动，能够带动固定杆穿插到固定槽的内部，能够对框架本体进行固定，使框架本体在安装槽的内部保持稳定，通过在框架本体不同位置的导电板与半导体连接，方便不同针脚的半导体和引线框架的固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
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