[实用新型]一种旋钮电位器双工位自动组装设备有效

专利信息
申请号: 202220109263.6 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN216882646U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 胡传金 申请(专利权)人: 东莞市金柯电子科技有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种旋钮电位器双工位自动组装设备,具有一个机台,机台台面之上设置有传输装置、外壳上料装置、轴芯上料装置、碳膜本体上料装置以及铆压成型装置,其中:外壳上料装置向传输装置提供底部开设有通孔且两侧向上方翘起并成型有针脚的外壳作为工件;轴芯上料装置将具有与外壳通孔相对应柱体且柱体顶部成型有直径大于柱体直径的端部的轴芯移载到传输装置上的外壳上;碳膜本体上料装置将一侧面具有引脚的碳膜本体移载至所述传输装置中叠放在外壳之上的轴芯上对其叠放;铆压成型装置将成型在外壳之上的针脚向叠放在其上的碳膜本体顶面进行折弯,使碳膜本体被夹紧在外壳之内并将轴芯固定。本实用新型为电位器的装配工艺实现了全制程自动化生产,无需人工介入。
搜索关键词: 一种 旋钮 电位器 双工 自动 组装 设备
【主权项】:
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