[实用新型]一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置有效
申请号: | 202220184560.7 | 申请日: | 2022-01-24 |
公开(公告)号: | CN217009148U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 张玉翻 | 申请(专利权)人: | 无锡德艺馨科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人: | 杨欠欠 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置,包括储存柜和罩设在储存柜外侧的防护罩;所述储存柜的下方设置有电磁铁和若干移动轮;所述防护罩固定设置在底板上,所述底板位于储存柜的下方,所述底板上与若干移动轮相对应处开设有若干竖向通孔,所述底板的上表面设置有与所述电磁铁相配合的磁性金属件;所述储存柜的一侧设置有柜门,所述防护罩为半包围结构,所述防护罩上与所述柜门相对应处设置有罩体缺口;所述底板的下板面设置有粗糙摩擦垫。本实用新型具有良好的防碰撞功能,能够避免外物碰撞导致晶圆受损,且储存装置移动方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 防护罩 半导体 储存 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造