[实用新型]一种车规级IGBT模块二次焊接治具分离装置有效
| 申请号： | 202220184577.2 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN217837453U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 于彬;李昂;唐光明;刘坤坤 | 申请（专利权）人： | 常州科瑞尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B65G47/91;B65G47/88;B65G47/74;B65G43/08;B07C5/34;B07C5/36 |
| 代理公司： | 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 | 代理人： | 彭科 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种车规级IGBT模块二次焊接治具分离装置，属于功率半导体制造技术领域，包括插针底座分离机构1、插针底座翻转机构16、第一载盘传送轨道2、DBC定位治具分离机构3、DBC定位治具分离中转台14、第二载盘传送轨道4、DBC/热板移载机械手5、DBC移载机构8、DBC检测机构6。治具的分离过程不需人工干预，全自动进行，可保证产品的一致性，避免人工接触产品污染进而影响最终产品质量。分离的治具依次放置在专用的载盘内，可送回前道工序循环利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车规级 igbt 模块 二次 焊接 分离 装置 | ||
【主权项】：
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