[实用新型]一种磁控溅射装置有效
| 申请号： | 202220196836.3 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN217265985U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 臧世伟 | 申请（专利权）人： | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;张朝阳 |
| 地址： | 401420 重庆市綦江*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种磁控溅射装置，包括一真空腔体，所述真空腔体内设有第一收放卷辊、若干冷却辊和第二收放卷辊，薄膜依次经过所述第一收放卷辊、若干所述冷却辊和所述第二收放卷辊，在所述冷却辊的外侧面设有靶材，该靶材为弧形靶材，且弧形靶材的内凹面朝向所述冷却辊。本实用新型的磁控溅射设备通过少量的冷却辊配合弧形的靶材，即可完成对薄膜的磁控溅射镀膜工艺，结构简单，相比现有设备，辊系数量大大减少，节约了设备成本；且采用弧形结构的靶材使得上面的物质在氩气离子的轰击下，能够垂直地层积到冷却辊上的薄膜膜面处，防止磁控溅射镀膜过程中靶材上的材料溅射到真空腔体表面等非目标区域，避免造成靶材的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 装置 | ||
【主权项】：
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