[实用新型]新型LED平面封装光源有效
申请号: | 202220204462.5 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN216793714U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 周国强;曹咏 | 申请(专利权)人: | 深圳市呈泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙) 44521 | 代理人: | 师勇 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种新型LED平面封装光源,所述光源包括基板和设在基板上的LED晶片,基板上设有连接LED晶片的金线和导电线路,LED晶片上涂有荧光粉或者覆盖荧光膜或覆盖陶瓷荧光片,所述LED晶片上方盖设有形状大小与LED晶片发光区域匹配的色片。本实用新型通过蓝光激发荧光粉变成白光,白光通过不同的色片实现不同颜色的光,与传统的方式采用不同颜色的芯片直接得到不同的光相比我们通过蓝光芯片转变为白光然后再通过不同的色变便可以得到不同颜色的光,这样成本低,结构简单,而且实现高功率有色光的需求。 | ||
搜索关键词: | 新型 led 平面 封装 光源 | ||
【主权项】:
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