[实用新型]集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置有效
| 申请号： | 202220204793.9 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN216888664U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 谢名富;吴成君;林强;刘烽 | 申请（专利权）人： | 福州派利德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G37/02 | 分类号： | B65G37/02;B65G47/74 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陆帅;蔡学俊 |
| 地址： | 350007 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，包括机架、输送机构，输送机构的输入端装有料框，料框下端连通输送机构，输送机构输出端装有料盘压固机构；料盘压固机构包括第一压边件、第二压边件；第一压边件包括第一摆臂、第一气缸、基座，第一气缸的缸体与机架铰接，基座上开设有导向腰孔，第一摆臂下端、第一气缸的活塞杆末端经销轴铰接，销轴伸入导向腰孔内并与之滑动配合；第二压边件包括第二摆臂、第二气缸，第二气缸的缸体与机架铰接，第二摆臂下端与第二气缸的活塞杆末端铰接，第二摆臂中部与机架铰接；本装置结构简单，设计合理，能自动供给料盘，设置有限位结构，能防止料盘偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 平移 分选 机料盘 供应 装置 | ||
【主权项】：
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