[实用新型]一种加强型合金电阻有效
| 申请号： | 202220227462.7 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN216849517U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张金球;郑鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市毫欧电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/084 | 分类号： | H01C1/084;H01C1/02;H01C1/144;H01C3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;杨春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种加强型合金电阻，通过采用散热胶体来包裹电阻芯片，散热胶体固化后不仅能够对电阻芯片形成封装保护，而且还能够加强合金电阻在电阻芯片部分的结构强度，并将两电阻焊盘粘接在一起，保证合金电阻的整体强度，使得电阻芯片能够做到更薄更细，从而将传统的合金电阻的最大阻值由5mR扩大到20mR；同时，通过将散热胶体的上表面突出于电阻焊盘的上表面，并在散热胶体的上表面开设有散热槽，以增大散热胶体的散热面积，提高合金电阻的散热能力，从而满足大阻值合金电阻的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加强型 合金 电阻 | ||
【主权项】：
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