[实用新型]圆角引线桥堆框架有效
| 申请号： | 202220250987.2 | 申请日： | 2022-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN216624267U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 王双;姚文康;吕强;熊鹏程;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/03;H02M7/00;H02M7/06 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 圆角引线桥堆框架。涉及一种半导体技术领域，尤其涉及圆角引线桥堆框架。包括设置在封装体内的框架一、框架二、框架三和框架四；其特征在于，所述框架一呈长条状，间隔设置在所述框架二的一侧；所述框架四间隔设置在所述框架二的另一侧；所述框架三间隔设置在所述框架二的上方，并设有延伸至所述框架二与框架四之间的连接部。本案产品铜底板为整体由冲切模具冲出，芯片和框架堆叠与铜底板上面，四根引脚焊接在铜底板的一边，保持了原有的引线结构外观同时，降低了材料的用量，提高了制备的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
【主权项】：
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