[实用新型]一种半导体载带加热装置有效
| 申请号： | 202220256155.1 | 申请日： | 2022-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN217597499U | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 薛前进 | 申请（专利权）人： | 宿迁科姆达半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 宿迁嵘锦专利代理事务所(普通合伙) 32497 | 代理人： | 陈科行 |
| 地址： | 223700 江苏省宿*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体载带加热装置，包括安装板，所述安装板上设有第一滑轨，所述第一滑轨通过螺栓与所述安装板连接，所述第一滑轨中设有第一载带导向流道板，所述第一载带导向流道板一侧设有加热组件，所述加热组件一侧设有载带冲压组件，所述载带冲压组件一侧设有第二滑轨与第二载带导向流道板，所述第二载带导向流道板上方设有风送装置，本实用新型的有益效果：在加工不同宽度与规格的半导体载带时，可通过调节载带导向流道板来适应，方便快捷，在对载带进行加热时，双面对其加热使其受热均匀更容易成型，当成型后，快速送入冷风使载带温度降低塑形，并且会吹落载带上残留在表面的脏污。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加热 装置 | ||
【主权项】：
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