[实用新型]一种GaN器件的高效封装装置有效
| 申请号： | 202220305741.0 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN216941632U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 闫怀宝;邵春林 | 申请（专利权）人： | 江西誉鸿锦材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14 |
| 代理公司： | 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 | 代理人： | 任远高 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市抚州高新技术产业开发区科纵四*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种GaN器件的高效封装装置，包括下模和上模，所述下模的模腔用于放置芯片，所述上模前后侧壁上各设置有一组上引脚定位槽，所述下模前后侧壁上各设置有一组下引脚定位槽，所述芯片前后两侧的引脚卡接在上引脚定位槽与下引脚定位槽之间，所述上模的顶部开设有散热片孔，所述散热片孔与散热片卡接配合，所述上模的顶部设置有一对注料嘴，所述上模的上方设置有压板，所述压板上设置有一对避空槽，所述注料嘴从避空槽中穿过。本实用新型结构简单，定位效率高、精度高，对器件损伤小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 gan 器件 高效 封装 装置 | ||
【主权项】：
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