[实用新型]一种晶圆夹取治具有效
| 申请号： | 202220317974.2 | 申请日： | 2022-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN216793658U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 徐超;曹云玲;周文斌;盛嫦娥;刘士燕;冯峰;孙剑;高裕弟 | 申请（专利权）人： | 昆山梦显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 刘彦伟 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种晶圆夹取治具。晶圆夹取治具包括下夹头和上夹头，下夹头的支撑面积大于等于晶圆面积的一半，且下夹头的一边缘设有与晶圆匹配的弧形阻挡件；上夹头设置于下夹头的上方，上夹头的一侧与下夹头设有阻挡件的一侧弹性连接，上夹头为与晶圆匹配的弧形件，且上夹头的外侧弧形面与阻挡件的内侧弧形面对齐。下夹头可以充分拖住晶圆，弧形阻挡件能阻挡晶圆，对晶圆起到了限位的作用，上夹头的外侧弧形面与阻挡件的内侧弧形面对齐，上夹头和下夹头配合夹取晶圆，增加了晶圆夹取治具夹取晶圆的面积，晶圆被夹取后在移动过程中不易掉落；此外，上夹头与晶圆边缘的非电路区接触，避免对晶圆上的电路造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆夹取治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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