[实用新型]一种免工具拆装的PCIE卡结构有效

专利信息
申请号: 202220326227.5 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN217561967U 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 陈正桦 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/18
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 杨彬
地址: 215100 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种免工具拆装的PCIE卡结构,属于PCIE卡安装技术领域,包括底壳和上盖,底壳上设有与PCIE卡插接的连接板卡;上盖的左右两侧分别设有弹片和至少两个凸轴,弹片上设有弹片卡钩;底壳左右侧壁上分别开设有对弹片卡钩卡合定位的卡槽和对凸轴卡合定位的定位槽。通过弹片卡钩与底壳上的卡槽卡合定位,并通过凸轴与定位槽卡合定位,可实现PCIE卡与连接板卡连接的牢靠性;对PCIE卡拆卸时,仅可向内压动弹片,弹片卡钩与卡槽脱离,向上提拉上盖和PCIE卡,即可实现对PCIE卡的免工具便捷拆装。整体结构简单,操作便捷,实现容易,实用性好。
搜索关键词: 一种 工具 拆装 pcie 结构
【主权项】:
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