[实用新型]一种晶圆定位装置有效
| 申请号： | 202220339449.0 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN217239424U | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 何旺;曾宪瑞;饶英;段良飞;董国庆;文国昇 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人： | 彭琰 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆定位装置，用于对晶圆进行限位，涉及晶圆装置领域，该晶圆定位装置包括卡盘，卡盘的中部设有贯穿的卡接口，以用于放置晶圆；卡盘于卡接口的外围朝向晶圆的加热件的一侧、向内延伸出第一支撑部及第二支撑部，以用于支撑晶圆，第一支撑部及第二支撑部的平面低于卡盘；卡盘于卡接口的外围朝向晶圆的加热件的一侧设有第一限位块及第二限位块，第一限位块及第二限位块抵靠于晶圆的边缘，以用于固定晶圆。本实用新型能够解决现有技术中的传送时晶圆发生偏移，影响晶圆的性能，甚至造成晶圆破碎的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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