[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202220347754.4 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN217009187U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 朱富成;丁俊彦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：基板；第一芯片和第二芯片，彼此间隔的设置在基板上；中介层，位于第一芯片和第二芯片上方并跨越第一芯片和第二芯片之间的间隔；电源整合器，位于中介层上并至少部分地与第一芯片和第二芯片重叠，其中，电源整合器通过中介层分别连接至第一芯片和第二芯片；电源传输件，从基板穿过中介层而连接至电源整合器。本实用新型的实施例至少能够缩短基板与第一电源整合器之间的供电路径，和/或避免电源传输部件之间相互影响而产生电力感应。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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