[实用新型]一种可集成装载多种型号基片的一体化治具有效
申请号: | 202220366456.X | 申请日: | 2022-02-23 |
公开(公告)号: | CN217086537U | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 牙文飞 | 申请(专利权)人: | 四川科尔威光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 | 代理人: | 王德伟 |
地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种可集成装载多种型号基片的一体化治具,包括本体,本体的放置面开设有放置基片的基片放置腔,基片放置腔包括若干方形腔,若干方形腔的尺寸沿基片放置腔的开设方向逐渐缩小,且方形腔的对角线重合,每个方形腔的底部均开设有圆形腔,且在正向投影上,圆形腔内切于对应方形腔,位于基片放置腔一侧的本体上开设有取放料槽,取放料槽的深度大于基片放置腔的深度,且取放料槽靠近基片放置腔的一端位于基片放置腔中部的圆形腔内。本实用新型的有益效果是:实现一种治具可以对应多种型号的基片装载,降低治具采购及管理成本,减少了治具的型号及数量,不仅大大降低成本,而且减少因更换治具导致的换型时间,大大提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 装载 多种 型号 一体化 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造