[实用新型]一种半导体芯片的引线框架有效
| 申请号： | 202220379840.3 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN217562561U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 袁浩旭;陈剑;邬云辉;邵雷 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波博正知识产权代理事务所(普通合伙) 33403 | 代理人： | 汪卫军 |
| 地址： | 315000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片的引线框架，包括：单元体，包括封装体和封装定位槽，所述封装定位槽环绕设置于所述封装体外侧；定位件，包括外引脚和横筋，所述外引脚设置于所述封装定位槽外侧；应力释放槽，设置于所述定位件一侧；浇铸流道孔，设置于所述定位件远离所述应力释放槽的一侧，所述浇铸流道孔用于注塑物料。本实用新型可以保证产品强度和质量，便于后续的切割加工，避免产品发生形变或损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 引线 框架 | ||
【主权项】：
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