[实用新型]一种RFID智能芯片贴合装置有效
| 申请号： | 202220398415.9 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN217361509U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 吴瑞源 | 申请（专利权）人： | 上海致佩品牌设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B42D25/30;B42D25/20;B42D25/40 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 邢黎华 |
| 地址： | 200000 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及智能耗材技术领域，公开了一种RFID智能芯片贴合装置，包括箱体，所述箱体的左侧安装有PLC控制器，所述箱体的内腔左侧安装有储胶仓，所述储胶仓的右侧连通有波纹管，所述箱体的右侧安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端安装有传动杆，所述传动杆的左端安装有橡胶棒。本实用新型通过设置的伺服电机、橡胶棒、拉力传感器、清理盒和刷丝，既可以避免了胶水过多溢出造成浪费的问题，又可以对宣纸的表面进行清理，降低了宣纸表面的纤维进入箱体内，避免纤维影响静电吸附板对RFID智能芯片的吸附，还可以抖落刷丝上附着的纤维，进一步提高清理盒的清理效果，较为实用，适合广泛推广与使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 智能 芯片 贴合 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
