[实用新型]一种存储芯片的预整平装置有效
| 申请号： | 202220399210.2 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN217086533U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 吴清平 | 申请（专利权）人： | 成都力源单片机技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥利交桥专利代理有限公司 34259 | 代理人： | 张高飞 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及存储芯片技术加工技术领域，公开了一种存储芯片的预整平装置，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有机架，所述机架上开设有两个相同的螺纹孔，两个所述螺纹孔内均螺旋连接有螺纹杆，所述螺纹杆的底部设置有压板，所述压板与机架之间固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧套设有第一弹簧。本实用新型通过整平槽将芯片放置，然后拧动螺纹杆推动压块与芯片接触，然后观察压力显示屏能够精准的控制压块对芯片的压力，同时调节调温开关精准的控制加热板的温度，进一步的提高不同芯片在整平的效果，并且能够对两个芯片进行来回整平，从而能够连续对芯片进行整平，进一步的提高芯片整平的效率，较为实用，适合广泛推广和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储 芯片 平装 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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