[实用新型]布线基板、层叠基板有效
| 申请号： | 202220401045.X | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN217011289U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 井关裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种布线基板、层叠基板。布线基板包括第一绝缘层、形成于第一绝缘层的一个主面的导体层以及与第一绝缘层的另一个主面相接而层叠的第二绝缘层，第一绝缘层具有将导体层作为底且朝向第一绝缘层的另一个主面开口的第一孔，在第一孔设置有第一层间连接导体的至少一部分，第二绝缘层具有从与第一绝缘层相接的一个主面朝向另一个主面开口的第二孔，在第二孔设置有第二层间连接导体的至少一部分，第一层间连接导体具有与导体层连接的第一过孔部以及与第一过孔部连接的第二过孔部，第二层间连接导体具有与第二过孔部连接的第三过孔部以及与第三过孔部连接的第四过孔部，第一过孔部和第三过孔部包含导电性构件，不包含树脂构件。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 层叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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