[实用新型]承载装置及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202220402634.X | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN217009135U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 赵忠生;王松 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种承载装置及半导体工艺设备，其中，承载装置，包括基座和设置在基座上的承载盘，其中，承载盘用于承载晶圆，基座的内部设有多个控温流道，多个控温流道相互独立以能够分别通入控温流体，多个控温流道沿基座的厚度方向间隔布置，且多个控温流道在基座的顶面上的投影至少部分重叠；每相邻的两个控温流道沿基座的厚度方向具有预设间距，每相邻的两个控温流道通入的控温流体的温度差不大于预设阈值且控温流体的流动方向相反。在多个控温流道中，每相邻的两个控温流道之间均存在类似上述的温度补偿作用，从而有利于提高基座整体的温度均匀性，进而提高承载盘的温度均匀性，保证晶圆的温度均匀性，提高工艺效果、提升工艺水平。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
