[实用新型]一种用于半导体器件的散热装置有效
| 申请号： | 202220422881.6 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN216213397U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李晶 | 申请（专利权）人： | 天津瑞祥千弘科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;B08B17/02 |
| 代理公司： | 北京天下创新知识产权代理事务所(普通合伙) 16044 | 代理人： | 张爽 |
| 地址： | 300041 天津市和平区西安道*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种用于半导体器件的散热装置，其具有散热效果更好，灰尘更少，散热范围更大的效果，包括电路板，所述电路板上电连接有数个半导体器件，所述电路板上设置有散热装置，所述散热装置包括壳体，所述壳体的底端设置有开口，并且壳体与电路板之间通过数个螺栓固定，所述壳体的左右两端均设置有开口，并且壳体的左端连接有进风管，所述进风管内安装有风机，并且进风管与壳体之间设置有连接管，所述壳体的顶端设置有数个插槽，所述半导体器件的前后两端均设置有导热硅胶片，所述插槽内安装有数个散热板，所述散热板与半导体器件上的导热硅胶片连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
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