[实用新型]装片位满篮空篮同步切换机构有效
申请号: | 202220445095.8 | 申请日: | 2022-03-02 |
公开(公告)号: | CN216773206U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 殷志江 | 申请(专利权)人: | 釜川(无锡)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 青海中赢知识产权代理事务所(普通合伙) 63104 | 代理人: | 王小丹 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开装片位满篮空篮同步切换机构,涉及光伏自动化设备领域。该装片位满篮空篮同步切换机构,固定滑轨的外表面滑动连接有设备座,设备座的顶部固定安装有提升气缸,提升气缸的底端固定安装有搬运机械手,固定滑轨的下方依次设有空篮回流工位、装片工位和满篮出料工位。该装片位满篮空篮同步切换机构,搬运机械手将满片花篮搬运至满篮出料工位的同时将空花篮搬运至装片工位,同步完成空花篮上料和满花篮出料移动,大大节约了换篮时间,提升了整体节拍,提升产能,同时采用齿轮齿条结构,运行精度更加精确稳定,运行平稳无晃动,有效降低了掉篮风险,从而减少硅片损失。 | ||
搜索关键词: | 装片位满篮空篮 同步 切换 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造