[实用新型]一种便于固定BGA芯片的植锡装置有效
| 申请号： | 202220497969.4 | 申请日： | 2022-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN216773215U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 姬全喜 | 申请（专利权）人： | 深圳市蚂蚁昕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354 | 代理人： | 邓雅静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区南园街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种便于固定BGA芯片的植锡装置，固定机构包括植锡网槽、台阶、钢板槽、滑槽、固定钢板、钢片槽、滑动钢片、磁铁槽、强磁铁以及配重底板，底座上端面开设有植锡网槽，植锡网槽左上角设置有台阶，植锡网槽内部开设有钢板槽，钢板槽内部开设有滑槽，钢板槽内部卡装有固定钢板，固定钢板上端面开设有钢片槽，钢片槽内部设置有滑动钢片，底座下端面开设有磁铁槽，磁铁槽内部设置有强磁铁，底座下端面安装有配重底板，该设计解决了原有植锡过程中需要更换多种定位板，操作繁琐的问题，本实用新型结构紧凑，可以匹配固定多种不同规格的芯片，简化了植锡过程中更换定位板的操作，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 固定 bga 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
